パターン抵抗・パターン発熱・パターンインダクタンス・寄生容量の計算機です。
基板の銅箔パターンにも抵抗成分や誘導（インダクタンス）成分が生じます。
大電流のパターンやインダクタンスが気になる高速信号は注意が必要です。
銅箔厚の目安：硬質基板の表層35um、フレキシブル基板の表層12um

寄生容量（パターン容量）は、マイクロストリップ線路（表層パターン）時の値です。