基板における電波の伝搬速度の計算機です。誘電率が高いほど、伝搬速度は低下します。
誘電率が低い基板は高速信号（5Gやミリ波など）の伝搬遅延が少なく、有利です。

パターン抵抗・パターン発熱・パターンインダクタンス・寄生容量の計算機です。
基板の銅箔パターンにも抵抗成分や誘導（インダクタンス）成分が生じます。
大電流のパターンやインダクタンスが気になる高速信号は注意が必要です。
銅箔厚の目安：硬質基板の表層35um、フレキシブル基板の表層12um

寄生容量（パターン容量）は、マイクロストリップ線路（表層パターン）時の値です。

ビアインダクタンス・寄生容量・円周長の計算機です。
パターン配線用のスルーホールビアにも誘導成分や容量成分が生じます。
ビアの円周長は、ビアがどれくらいのパターン幅に相当するかの目安にしてください。

導体表面に対し、電流が1/e=0.37倍まで減衰する深さの計算機です。
導体を伝搬する信号は、導体の表面ほど流れやすく、内側ほど流れにくい性質があります。
信号の周波数が高いほど、その傾向が強くなります。
インパルスノイズや静電気のノイズは周波数が高く、表皮効果により導体や基板の表面に流れやすいです。

表層配線の特性インピーダンスの計算機です。
高速信号は実効誘電率が低い（＝損失や遅延が少ない）表層配線が推奨されます。
シングル50Ω：DDRのデータバス、DDRのアドレスバス
差動75Ω：アナログビデオ信号
差動85Ω：USB、PCI Express
差動90Ω：DDRのDQS、DDRのクロック
差動100Ω：Ether、MDII、LVDS、MIPI

集中定数と分布定数の境目の計算機です。
周波数を入力すると、集中定数として扱える限界の配線長を求めます
配線長を入力すると、集中定数として扱える限界の周波数を求めます

遅延時間psをパターン長(＝距離)に変換して計算します。
内層パターン長：いわゆるストリップ線路。基板の誘電率で決まります。
表層パターン長：いわゆるマイクロストリップ線路。基板の誘電率以外に、線幅や誘電体の厚みの影響を受けます。

プリント基板の重さの計算機です。縦横のサイズから、基板の質量・重量を概算します。
ガラスエポキシの基材と銅箔それぞれの重さが確認できます。

パターン長(配線長)を遅延時間psに変換します。

線幅・層構成から、配線の容量成分（パターン容量）を計算します。
配線はストリップ線路（内層パターン）時と扱います。